Name: Intel Xeon E5-2620v4 2.1GHz
Brand: Dell
SKU: 5838243
Price: 679 EUR
Availability: InStock

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Dell

Dell Intel Xeon E5-2620v4 Kit, 2.1GHz, 20M Cache, 8.0GT/s QPI Turbo, 8C, 85W,, ohne Heatsink, zu PowerEdge R530, R630, R730, T630, 1 Jahr Garantie.

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A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Prozessor-Familie	Xeon E5 v4
Anzahl Prozessorkerne	8 -Core
Max. TDP	85 W
Anzahl Threads	16
PCI Express Version (max.)	3
Artikelnummer	5838243

Hersteller	Dell Inc.
Kategorie	Prozessor
Herstellernr.	338-BJEU
Release-Datum	2.7.2016

Prozessor-Familie	Xeon E5 v4
Prozessorsockel	LGA 2011-v3
Prozessor Taktfrequenz	2.10 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz	3 GHz
Anzahl Prozessorkerne	8 -Core
Anzahl Threads	16
Anzahl Efficiency Kerne	8 -Core
Lithographie	14 nm
Max. TDP	85 W
L3 Cache	20 MB
PCI Express Version (max.)	3
Prozessorarchitektur	64-bit
Übertragungsrate	8 GT/s

Speicherkanäle	QUad-Channel
Arbeitsspeichertyp	DDR4-RAM
Max. Speicher (RAM)	1536 GB

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