Name: AMD EPYC 7262 Kit for DL365 Gen
Brand: HPE
SKU: 21174190
Price: 1251.9 EUR
Availability: InStock

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A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Prozessor-Familie	Epyc
Anzahl Prozessorkerne	8 -Core
Max. TDP	155 W
Anzahl Threads	16
PCI Express Version (max.)	4
Artikelnummer	21174190

Hersteller	Hewlett Packard Enterprise
Kategorie	Prozessor
Herstellernr.	P39369-B21
Release-Datum	13.6.2022

Prozessor-Familie	Epyc
Prozessorsockel	SP3
Prozessor Taktfrequenz	3.20 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz	3.40 GHz
Anzahl Prozessorkerne	8 -Core
Anzahl Threads	16
Lithographie	7 nm
Max. TDP	155 W
L3 Cache	128 MB
PCI Express Version (max.)	4
Prozessorarchitektur	64-bit

Speicherkanäle	Octa-Channel
Arbeitsspeichertyp	DDR4-RAM

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