Das ist neu bei den Ryzen-7000-Prozessoren
27.9.2022
Ab heute sind die Ryzen-CPUs mit Zen-4-Architektur offiziell erhältlich. Mit ihnen kommen Neuerungen wie AM5-Sockel, DDR5, PCIe 5.0 und neue Mainboards.
Heute, am 27. September 2022, lanciert AMD nach knapp zwei Jahren eine neue CPU-Generation: Ryzen 7000. 2020 gelang dem Hersteller, was lange Zeit für unmöglich galt; er nahm Intel die Performance-Krone ab. Letztes Jahr hat Intel dann mit Alder Lake dank Leistungs- und Effizienz-Kernen zurückgeschlagen. Nun will AMD mit Ryzen 7000 und der Zen-4-Architektur wieder an die Spitze. Ob das gelingt, liest du in den Reviews des Ryzen 9 7950X und Ryzen 7 7700X.
Das sind die CPUs
Das Lineup umfasst vorerst folgende vier Prozessoren:
Später sollen noch weitere Modelle folgen, unter anderem mit 3D V-Cache, wie das beim Ryzen 7 5800X3D der Fall ist.
Ryzen 7000 führt die neue Zen-4-Architektur ein, welche eine durchschnittlich 13 Prozent höhere Leistung pro Takt (IPC) gegenüber Zen 3 respektive Ryzen 5000 ermöglicht. Zudem gibt es im Gegensatz zu Intel Unterstützung für die Befehlssatzerweiterung AVX-512. Gefertigt werden die Core Compute Dies (CCD) im 5-nm-Verfahren bei TSMC. Der I/O Die wird im 6-nm-Verfahren ebenfalls bei TSMC gefertigt.
Bei der Anzahl Kerne bleibt mit sechs, acht, zwölf und 16 alles beim Alten. Dafür sind die Taktraten bis zu 17 Prozent höher als bei den Vorgängern. Der L2 Cache wurde im Vergleich zu den Vorgängern verdoppelt.
Mit den höheren Taktraten wächst auch die thermische Design-Leistung (TDP). Neu liegt sie für die Ryzen-9-Modelle bei 170 Watt und für Ryzen-7 sowie 5-Modelle bei 105 Watt. Die Peak Power Consumption (PPT) beträgt gar bis zu 230 Watt.
Alle Ryzen-7000-Prozessoren kommen mit einer integrierten RDNA2-Grafikeinheit. Wobei diese gemäss Angaben von AMD vor allem dazu da ist, ein Bild auf den Monitor zu bringen. Viel Leistung bringen sie also nicht.
Neue Mainboards
Mit Ryzen 7000 wechselt AMD nach fünf Jahren auf den Sockel AM5. Statt Pin Grid Array (PGA) kommt Land Grid Array (LGA) zum Einsatz. Damit sind die Kontaktpins zwischen CPU und Mainboard nicht mehr auf der CPU, sondern auf dem Mainboard. Dadurch ist eine höhere Pin-Dichte möglich.
Neu sind die Chipsets der 600er-Serie. Bei Launch kommen die Mainboards mit X670 und X670E Chipsets. Im Oktober sollen dann günstigere mit B650 und B650E Chipsatz folgen. Die Mainboards unterstützen nur DDR5 RAM, bis DDR5-5200 (ohne Overclocking). Neu ist Extended Profiles for Overclocking (EXPO), ein auf Ryzen optimiertes Speicherprofil ähnlich XMP von Intel. Ebenfalls neu an Bord ist PCIe 5.0 womit sich die Datentransferrate theoretisch auf 32 Gigatransfers pro Sekunde gegenüber PCIe 4.0 verdoppelt. Maximal 24 PCIe 5.0 Lanes stehen zur Verfügung.
Hier alle neuen, zum Launch bestellbaren Mainboards:
Mainboard
Geprüfte Rückgabe
EUR622,85 zuletzt neu EUR759,57
ASUS ROG Crosshair X670E Hero
AM5, AMD X670E, ATX
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chTechnologie und Gesellschaft faszinieren mich. Die beiden zu kombinieren und aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu betrachten, ist meine Leidenschaft.
