AMD A10-6700 Apu
FM2, 3.70 GHz, 4 -CoreAktuell nicht lieferbar
Produktinformationen
Der A10-6700 APU ist ein leistungsstarker Quad-Core-Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,7 GHz und einer maximalen Turbo-Taktfrequenz von 4,3 GHz bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für alltägliche Aufgaben sowie für anspruchsvollere Anwendungen. Die integrierte Radeon HD 8670D Grafik sorgt für eine verbesserte visuelle Darstellung und ermöglicht ein flüssiges Gaming-Erlebnis ohne die Notwendigkeit einer separaten Grafikkarte. Der A10-6700 ist mit einer Vielzahl von Technologien ausgestattet, darunter AMD Virtualization und Unterstützung für verschiedene SSE-Befehle, die die Effizienz und Leistung des Prozessors weiter steigern. Mit einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 65 Watt ist dieser Prozessor energieeffizient und eignet sich gut für kompakte Systeme.
- Quad-Core Architektur für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Integrierte Radeon HD 8670D Grafik für optimierte visuelle Leistung
- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,3 GHz für zusätzliche Leistung bei Bedarf
- Unterstützung für AMD Virtualization zur Verbesserung der Virtualisierungsleistung
- Energieeffiziente 65 Watt TDP für geringeren Stromverbrauch.
Prozessor-Familie | A-Series |
Anzahl Prozessorkerne | 4 -Core |
Max. TDP | 65 W |
Anzahl Threads | 4 |
Artikelnummer | 440690 |
Hersteller | AMD |
Kategorie | Prozessor |
Herstellernr. | AD6700OKHLBOX |
Release-Datum | 10.6.2013 |
Prozessor-Familie | A-Series |
Sockel | FM2 |
Taktfrequenz | 3.70 GHz |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 4.30 GHz |
Anzahl Prozessorkerne | 4 -Core |
Anzahl Threads | 4 |
Lithographie | 32 nm |
Max. TDP | 65 W |
L1 Cache | 64 kB |
L2 Cache | 2000 kB |
L3 Cache | 4 MB |
Prozessorarchitektur | 32-bit, 64-bit |
AMD Technologien | AMD Virtualization, SSE4a |
Intel Technologien | AVX, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSSE3 |
Onboard Grafik | Ja |
Grafikkarten Modell | Radeon HD 8670D |
Taktfrequenz | 844 MHz |
Arbeitsspeichertyp | DDR3-RAM |
CO₂-Emission | |
Klimabeitrag |
Produktsicherheit |