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Produktbild AMD A6-3500 Apu, 3c/3t (FM1, 2.10 GHz, 3 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

Anzahl Threads

PCI Express Version (max.)

Artikelnummer

A6-3500 Apu, 3c/3t

Prozessor

Interne Kabel (PC)

14 Tage gesetzlicher Widerruf
30 Tage Rückgaberecht

Allgemeine Informationen

AMD Technologien

Intel Technologien

Grafikprozessor

Freiwilliger Klimabeitrag

Rechtlicher Hinweis

Die besten Desktop-CPUs bis maximal 150 Euro

Hersteller	AMD
Kategorie	Prozessor
Herstellernr.	AD3500OJGXBOX
Release-Datum	24.8.2011

Prozessor-Familie	A-Series
Sockel	FM1
AMD Core	Llano
Taktfrequenz	2.10 GHz
Max. Turbo-Taktfrequenz	2.40 GHz
Anzahl Prozessorkerne	3 -Core
Anzahl Threads	3
Lithographie	32 nm
Max. TDP	65 W
L2 Cache	3000 kB
L3 Cache	1 MB
PCI Express Version (max.)	2
Prozessorarchitektur	32-bit, 64-bit

Grafikkarten Modell	Radeon HD 6530D
DirectX Version	11
Taktfrequenz	433 MHz

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AMD A6-3500 Apu, 3c/3t

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