Intel Pentium G3220 BOX
LGA 1150, 3 GHz, 2 -CoreAktuell nicht lieferbar
Produktinformationen
Der Pentium G3220 BOX ist ein leistungsstarker Dual-Core-Prozessor, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Mit einer Taktfrequenz von 3 GHz bietet er eine solide Leistung für alltägliche Aufgaben und Multimedia-Anwendungen. Die integrierte Intel HD Graphics sorgt für eine ansprechende Grafikdarstellung, während die Unterstützung für bis zu drei Monitore die Flexibilität bei der Nutzung erhöht. Der Prozessor ist mit einer 22-Nanometer-Lithographie gefertigt, was zu einer effizienten Energieverwendung führt, da die maximale thermische Verlustleistung (TDP) bei nur 54 Watt liegt. Die Unterstützung für Virtualisierungstechniken und verschiedene Intel-Technologien wie Thermal Monitoring ermöglicht eine verbesserte Systemstabilität und Leistung.
- Dual-Core-Architektur mit 3 GHz Taktfrequenz
- Integrierte Intel HD Graphics für verbesserte Grafikleistung
- Unterstützung für bis zu drei Monitore
- Effiziente 22-Nanometer-Lithographie
- Kompatibel mit DDR3L-RAM und Dual-Channel-Speicher.
Prozessor-Familie | Pentium |
Anzahl Prozessorkerne | 2 -Core |
Max. TDP | 54 W |
Anzahl Threads | 2 |
PCI Express Version (max.) | 3 |
Artikelnummer | 635190 |
Hersteller | Intel |
Kategorie | Prozessor |
Herstellernr. | BX80646G3220 |
Release-Datum | 29.8.2013 |
Prozessor-Familie | Pentium |
Sockel | LGA 1150 |
Taktfrequenz | 3 GHz |
Anzahl Prozessorkerne | 2 -Core |
Anzahl Threads | 2 |
Lithographie | 22 nm |
Max. TDP | 54 W |
L2 Cache | 256 kB |
L3 Cache | 3 MB |
PCI Express Version (max.) | 3 |
Prozessorarchitektur | 64-bit |
Übertragungsrate | 5 GT/s |
Intel Technologien | Execute-Disable-Bit, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSSE3, Thermal Monitoring-Technik, Virtualisierungstechnik (VT-x) |
Onboard Grafik | Ja |
Grafikkarten Modell | Intel HD Graphics |
DirectX Version | 11.10 |
Max. anschliessbare Monitore | 3 x |
Taktfrequenz | 350 MHz |
Max. dynamische Grafikfrequenz | 1100 MHz |
Speicherkanäle | Dual-Channel |
Arbeitsspeichertyp | DDR3L-RAM |
CO₂-Emission | |
Klimabeitrag |
Produktsicherheit |