Intel Server Board M10JNP2SB Disti 5 p
LGA 1151, Intel C246, mATXPreis in EUR inkl. MwSt., kostenloser Versand
Zwischen Mi, 7.5. und Mi, 14.5. geliefert
Nur 3 Stück an Lager beim Lieferanten
Nur 3 Stück an Lager beim Lieferanten
Produktinformationen
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet aussergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Prozessor-Familie | Xeon E |
Arbeitsspeichertyp | DDR4-RAM |
Anzahl Speichermodule (RAM) | 4 x |
Interne Anschlussmöglichkeiten | S-ATA III (8x) |
Mainboard Features | Trusted Platform Module |
Artikelnummer | 15655339 |
Hersteller | Intel |
Kategorie | Mainboard |
Herstellernr. | DBM10JNP2SB |
Release-Datum | 14.4.2021 |
Formfaktor | Micro ATX (mATX) |
Sockel | LGA 1151 |
Chipsatz | Intel C246 |
Mainboard Features | Trusted Platform Module |
Prozessor-Familie | Xeon E |
Arbeitsspeicher Formfaktor | DIMM |
Anzahl Speichermodule (RAM) | 4 x |
Max. Speicher (RAM) | 128 GB |
Max. RAM OC | 2666 MHz |
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit | 2666 MHz |
Arbeitsspeichertyp | DDR4-RAM |
RAM-Puffer | ECC Registered |
Video-Anschlüsse | D-Sub (1x), DisplayPort (2x) |
Netzwerk-Anschlüsse | RJ45 (4x) |
RAID Konfiguration | 0, 1, 10, 5 |
Interne Anschlussmöglichkeiten | S-ATA III (8x) |
Erweiterungs-Slot | PCI Express x4 (Gen 3) (1x), PCI Express x8 (Gen 3) (2x) |
USB-Anschlüsse | USB-A |
Genaue USB-Anschlüsse | USB-A 3.2 Gen 1 (4x) |
Herstellerengagement | RE100 |
Herstellerkompensation | Der Hersteller Intel kompensiert seinen Energieverbrauch nach RE100 vollständig. Dies führt zu einer Reduktion der Emissionen bei diesem Produkt. |
CO₂-Emission | |
Klimabeitrag |
Länge | 38 cm |
Breite | 34 cm |
Höhe | 8 cm |
Gewicht | 1.31 kg |
Produktsicherheit |
14 Tage gesetzlicher Widerruf
30 Tage RückgaberechtRückgaberichtlinien
30 Tage RückgaberechtRückgaberichtlinien
24 Monate Gesetzl. GewährleistungGewährleistungsrichtlinien