Name: Xeon W W-2265
Brand: Intel
SKU: 21166080
Price: 1307.77 EUR
Availability: InStock

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Intel

Der Intel Xeon W W-2265 ist ein leistungsstarker Prozessor, der für anspruchsvolle Anwendungen und Workloads konzipiert wurde. Mit einer Basis-Taktfrequenz von 3,5 GHz und der Fähigkeit, im Turbo-Modus bis zu 4,8 GHz zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für Multithreading-Anwendungen. Er verfügt über 12 Kerne und unterstützt 24 Threads, was ihn ideal für professionelle Anwendungen in den Bereichen Datenverarbeitung, Grafikdesign und wissenschaftliche Berechnungen macht. Der Prozessor ist mit 19,25 MB Cache-Speicher ausgestattet, was die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit weiter erhöht. Der Xeon W W-2265 ist zudem mit einer Vielzahl von Intel-Technologien ausgestattet, die die Effizienz und Sicherheit der Verarbeitung verbessern. Mit einem Herstellungsprozess von 14 nm und einer maximalen Thermal Design Power (TDP) von 165 Watt ist dieser Prozessor sowohl leistungsstark als auch energieeffizient. Er unterstützt DDR4-RAM und bietet eine maximale Speicherkapazität von bis zu 1 Terabyte, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für moderne Server- und Workstation-Anwendungen macht.

- Maximale Turbo-Taktfrequenz von 4,8 GHz für zusätzliche Leistung
- Unterstützung für bis zu 1 TB DDR4-RAM
- Hyper-Threading-Technologie für verbesserte Multitasking-Fähigkeiten
- Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 für optimierte Leistung
- Quad-Channel-Speicherarchitektur für höhere Bandbreite.

Produktbild Intel Xeon W W-2265 (LGA 2066, 3.50 GHz, 12 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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