Fractal Era Modding: (Vorerst) gescheitert am eigenen Unvermögen
30.12.2020
Mein Traum vom komplett wassergekühlten Mini-ITX-PC ist geplatzt – zumindest vorerst. Versagt habe ich nicht beim knappen Platz – obwohl ich auch hier etwas hätte schummeln müssen –, sondern beim Entlüften der Wasserkühlung.
Es ist zum Schreien. Mehrere Stunden, ja gar Tage sind drauf gegangen. Immer noch habe ich kleine, gemeine Luftblasen in meinem Loop. Es rauscht und blubbert ordentlich. Dabei wäre das doch der letzte Schritt auf dem Weg zu meinem wassergekühlten High-End-Mini-PC. Wie konnte es nur so weit kommen?
Zur Erinnerung: Ich habe das Fractal Design Era Mini-ITX-Gehäuse gemoddet, indem ich einen neuen Fusssockel aus Holz gefräst habe. In diesem haben zwei Lüfter Platz. Dadurch erhoffe ich mir, das Era mit zwei 240er Radiatoren komplett mit Wasser zu kühlen.
So hatte ich mir das Ganze vorgestellt
Der Weg zu meinem Scheitern war ein einfacher. Ich habe im Vorfeld genau geplant, was ich alles wo verbauen will und mir die Komponenten nach und nach besorgt. Bereits Monate vor Projektstart lag das Herzstück der Wasserkühlung in meinem Schrank: Ein CPU-Block von Barrow mit integrierter DDC-Pumpe und kleinem Reservoir. Das Teil gibt’s nicht bei digitec zu kaufen. Ich musste es mir aus China bestellen. Dank integrierter Pumpe und Reservoir spare ich eine Menge Platz im Era und die DDC-Pumpe ist leistungsstark genug für ein Dual-Radiator-Setup.
Bei den Radiatoren habe ich mich für zwei unterschiedliche Modelle entschieden. Da der Platz unterhalb der Grafikkarte nur etwa 25 Millimeter beträgt, habe ich dort den TX240 von XSPC verbaut. Der ist nur 20 Millimeter dick und passt problemlos unter die Grafikkarte. Oben setze ich auf den NexXxoS ST30 Full Copper X-Flow von Alphacool. Der Vorteil an diesem Radiator: Er hat auf der Vorder- und Rückseite jeweils einen Port. Da das Reservoir sehr klein ist und sich nicht am obersten Punkt des Loops befindet, kann ich es über den Radiator befüllen.
Weiter habe ich auf Fittings von Corsair und Alphacool gesetzt. Ich habe Softtubes gewählt. Einerseits, weil damit späterer Komponententausch einfacher wäre, und andererseits, weil ich keine Nerven hatte, in dem kleinen Gehäuse Hardtubes zu verbauen.
Als Board habe ich das Gigabyte X570 I Aorus Pro gewählt. CPU ist ein Ryzen 9 5950X und Grafikkarte die Radeon RX 6800 XT mit einem Wasserblock von EK. RAM sind’s 32 GB G.Skill Trident Z Neo. Das SF750 Netzteil von Corsair rundet das Ganze ab.
Etwas fräsen hier, etwas feilen dort
Da ich beim Fusssockel-Mod bereits stolze Vorarbeit geleistet habe, waren nicht mehr viele Eingriffe nötig. Um mir Zugang zu den Ports beim Alphacool-Radiator zu schaffen, habe ich entsprechende Aussparungen in die Radiator-Halterung gefeilt. Das war sehr schnell erledigt und auch das Mainboard mitsamt CPU, RAM, SSDs und CPU-Block waren flugs verbaut.
Das Verbauen der Grafikkarte gestaltete sich etwas komplizierter: Bei der Planung hatte ich übersehen, dass die Grafikkarte aufgrund der Ports des Radiators nicht die ganze Länge des Gehäuses zur Verfügung hat. Ich musste den EK-Wasserblock kürzen. Auf der Seite mit den 8-Pin-PCIe-Kabeln hatte der Wasserblock ein Designelement aus POM mit Radeon-Schriftzug. Dieses habe ich entfernt. Leider war auch das noch nicht genug und ich musste hinten bei den PCIe-Slotblenden eine Aussparung fräsen, damit ich die Karte einführen konnte. Alles keine ungewöhnlichen Eingriffe bei einem Mini ITX Build.
Was ich leider nicht bedacht hatte: Beim EK-Wasserblock ragt das Element mit den Ports weit heraus. Die Grafikkarte ist deshalb breiter als ich mir das von meinem aktuellen GPU-Wasserblock der RTX 2070 gewohnt bin. Die Radeon-Karte ist so leider zu breit für das Era und ragt aus dem Gehäuse heraus. Das Side-Panel passt so nicht mehr dran.
Ich habe mir überlegt, eine entsprechende Aussparung ins Panel zu fräsen, damit ich es ans Gehäuse kriege. Das Design des Wasserblocks passt ganz gut zu dem des Eras und der Radeon-Schriftzug würde auch noch frech aussehen. Ich hatte mir bereits überlegt, aus Holz eine Umrandung zu Bauen und so das Design des Fusssockels wieder aufzugreifen. Den Aufwand habe ich mir aber glücklicherweise gespart, weil ich erstmal den PC zum Laufen bringen wollte.
Dank den Fittings konnte ich die Schläuche elegant um die diversen Hindernisse führen, ohne sie zu knicken. Danach habe ich mich ans Befüllen gemacht. Da dachte ich noch, dass der PC am nächsten Tag laufen wird.
Nichts und wieder nichts
Weit gefehlt. Seit einigen Tagen sitze ich mehrere Stunden pro Tag vor dem Teil und versuche die Luft aus dem Loop zu kriegen. Alles Drehen und Wenden bringt nichts: Es hat immer noch Luftblasen drin.
Dabei habe ich mehrfach die Loop-Anordnung geändert. Zu Beginn wollte ich noch von der Pumpe direkt in den oberen Radiator. Das hat jedoch überhaupt nicht geklappt. Ein anderes Mal hatte ich den unteren Radiator mit dem oberen verbunden, so lief der Loop zwar, aber äusserst unbefriedigend und mit einer Menge Luftblasen. Zu guter Letzt habe ich mich dann für diese Reihenfolge entschieden: Der Fill-Port des CPU-Blocks ist mit dem oberen Radiator verbunden. Darüber befülle ich den Loop. Danach geht’s von der Pumpe zum unteren Radiator, von dort in die Grafikkarte, dann nach oben in den Radiator und von dort wieder runter in den CPU-Block.
Ich vermute, dass meine Methode mit dem Befüllen über den Radiator schuld daran ist, dass ich die Luftblasen nicht rauskriege. Was meinst du? Soll ich einen Ausgleichsbehälter zwischenschliessen? Schreib’s in die Kommentarspalte. Ich bin für jeden Tipp dankbar und melde mich wieder mit einem Update.
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chTechnologie und Gesellschaft faszinieren mich. Die beiden zu kombinieren und aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu betrachten, ist meine Leidenschaft.